| 作为LED行业备受关注也是最具争议性的技术--CSP在经历了前两年的不温不火之后，似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来，CSP市场大门正在被打开：除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外，在照明领域，一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品，而近期立体光电全资收购日本Nitto荧光膜(CSP原材料)项目也引起了业内的高度关注。 事实上，近两年，特别是在大陆市场，CSP技术一直面临着尴尬的"叫好不叫座"局面，几乎所有的新品和封装企业都在关注，但真正投入市场的产品并不多。LED行业大多数企业对CSP还是持观望态度，认为其在产品性价比上还有很大的改善空间。但CSP支持者则认为，由于CSP自身免金线和免支架的优势，在技术和成本上终将取得优势。 也就是在这样一批拥趸的驱动下，CSP在技术不断成熟的背景下，也从以往的背光领域开始走向汽车照明、商业照明甚至普通照明领域。 CSP将成LED照明新"风口" 从技术角度而言，CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且可以实现单个器件封装的简单化，小型化，进而大大降低每个器件的物料成本;另外，CSP的发展可以省去封装环节，缩短产业链，降低流通成本，让LED价格更亲民。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。 |
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